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从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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Фото: Полина Дерр
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numerous improvements. Among them was a new approach to peripheral connectivity，这一点在heLLoword翻译官方下载中也有详细论述